Plazmatisztítógép TS-AP8000 termékparaméterek:

Plazmatisztítógép TS-AP8000 jellemzői:

Katonai-ipari minőségű hardver tervezés a különböző nehéz helyzetekhez
Digitális vezérlés, digitális kijelző, valós idejű felügyelet, erős interferencia ellenállás;
A Ti márka fázisváltású teljes híd puha kapcsolóáramkörök használata több mint 10% -kal növelheti a relatív analóg kemény kapcsolóáramkör hatékonyságát, a válaszidő kevesebb, mint 0,1 s, erős zavaró ellenállás;
PFC teljesítménytényező vezérlő chip importált Ti márkával
Az ST márkájú ARM-chip egyszerű és egyértelmű emberi-számítógépes interakciót biztosít, erőteljes távoli hibaváltó kommunikációt biztosít
Alkalmazási forgatókönyvek, önállóan fejlesztett szoftverek intelligens megítélést végeznek a valós idejű gyűjtött adatokkal és koordinálják a munkát, hogy a teljesítmény önmegfelelése, a stabilitás változás nélküli;
A hagyományos modellhez képest a hálózati feszültség ingadozása, a légforrás nyomása ingadozása, a fúvóka vesztesége által okozott teljesítményváltozás valós idejű beállítási teljesítmény, a beállítható teljesítménytartomány négyszeres bővítése;
Támogatja a távoli IO kommunikációs interfészt, erős távoli kommunikációs funkciókat;
A következő három valós idejű érzékelési funkciót kínál: légnyomás-érzékelés, alaplap hőmérséklet-érzékelés és transzformátor elsődleges csúcs áram-érzékelés,
A túlhőmérséklet védelme, a túlterhelés védelme, a rövidzárat, a megszakítás, a túlterhelés, a szivárgás védelme, a különböző hibás működés védelme és egyéb védelmi funkciók.
Kombinálható a gyártósorral, folyamatos működés és gyártási sebesség növelése;
Alacsony gázköltség (CDA / N2), költségmegtakarítás;
Exkluzív szabadalmazott kibocsátási technológia, magas plazmakoncentráció.

Normális nyomású plazmatisztítógépAz egyenlőA három fő rész a gázszállító rendszer, a gázszállító rendszer és a plazmafecskendező puska.Nagy.Gáz plazma tisztításA mosógépek elektromos energiára támaszkodnak, és magas feszültségű, magas frekvenciás energiát termelnek. Ezek az energiák a puska acélcsőben aktiválódnak ésA szabályozott fényező kibocsátás alatt alacsony hőmérsékletű plazmát termelnek, és a sűrített tér segítségével a plazmát a kezelési felületre fújják, így a kezelésTáblázatA felület megfelelő fizikai és kémiai változásokat okoz.A kezelt tárgy felületét tisztítják, eltávolítják az olajat, az adalékanyagokat és a felületi statikus elektromosságot. Ugyanakkor a felület aktiválódik, növeli a tapadást, és elősegíti a termék ragasztását, festését, nyomtatását és tömítését.